Polimer kompozit yöntemi iletkenliği artırmak için mikro boşlukları keser

Modern taşınabilir ve giyilebilir elektronik cihazlar, yüksek performanslı bileşenleri ve kablosuz iletişim teknolojilerini giderek daha fazla entegre etmektedir. Bu entegrasyon işlevselliği artırırken aynı zamanda elektromanyetik girişim (EMI) ve ısı birikimi riskini de artırır; bunların her ikisi de cihazın performansını ve güvenilirliğini olumsuz etkileyebilir. Sonuç olarak, aynı anda elektriksel paraziti yönetebilen ve ısıyı verimli bir şekilde dağıtabilen gelişmiş malzemelere yönelik talep artıyor.